半导体tray盘大面积扫码系统
在以下场景中我们均需要tray盘大面积扫码：
1、晶圆、电阻电容、IC 芯片、连接器等元器件，TRAY 盘排布密集，元器件间距小、条码印刷极小，出入库时扫码困难；
2、半导体良品、不良品、待复检物料，会分类收纳在不同 TRAY 托盘内，需要批量读取整盘上的条码或二维码，这些码常常是激光雕刻蚀刻的微型码，用以快速区分良不良等级、批次编号。
3、芯片封测、老化测试、烧录、分选等多工序流转时，元器件全程以 TRAY 盘为单位流转，每一道工序交接，都需要记录整盘物料信息、生产批次、加工记录。
4、很多半导体企业存在封测、烧录、测试委外加工，物料以 TRAY 盘整盘发出、整盘回流。收发料环节需要完整记录整盘物料信息。而因为芯片种类多，TRAY 盘尺寸以及每个TRAY 盘的装盘数量是不一样的。
传统方式单颗一个个扫码效率低，极易出现漏扫重扫，无法实现精准的有效追溯。此时，企业就需要能一次将整TRAY 盘全部识别的设备，以实现精准的数据采集和追溯。
深圳兴通的大面积扫码系统可完美解决整TRAY 盘扫码难题，兴通物联的大面积批量扫码系统的核心为：大视野成像+并行解码+智能算法+系统集成“，把”一个个扫“变成”一次扫、全识别、自动传“，适合整托、整箱、整盘的高密度条码、大批量扫码场景。该系统采用4000万像素工业扫码器，最小可扫描3mil条形码、2mm二维码，单次最多可同时扫描200个码。方案成熟，操作简单，操作人员在收到设备后只需要插电--放入TRAY盘--按键即可。数据可直接对接企业现有的EPR、MES等系统。
